Zapraszamy do odwiedzenia stoiska EyeC Polska na 9 Międzynarodowych Targach Opakowań Packaging Innovations, które odbędą się 4-5 kwietnia 2017 w Warszawie w Hali EXPO XXI przy ul. Prądzyńskiego 12/14. Jesteśmy liderem w zakresie systemów inspekcji wizyjnej i kontroli jakości i zgodności wszelkiego typu opakowań.
EyeC jest wiodącym producentem systemów kontroli jakości i zgodności opakowań dedykowanych dla branży poligraficznej, farmaceutycznej, kosmetycznej i FMCG. Szeroki zakres systemów inspekcji Offline oraz Inline zabezpiecza cały proces produkcji opakowań od prepress przez press do postpress.
Czekamy na Państwa na stoisku D29.
Wstęp na targi jest bezpłatny.
Zapraszamy na stronę internetową Targów.